金融界2024年10月9日音讯，国家知识产权局信息数据显现，江苏润鹏半导体有限公司请求一项名为“种半导体晶圆用的喷雾枯燥机”的专利，公开号 CN 118746183 A，请求日期为2024年7月。
专利摘要显现，本发明公开了一种半导体晶圆用的喷雾枯燥机，包含枯燥机本体、升降式喷雾组件、晶圆承载台、旋转式晶圆组织和控温组件，枯燥剂本体包含进气管口、加热器、湿化容器、泵体、雾化漏斗、旋风分离器和喷管，进气管口的右端与加热器相连接，加热器的上方经过管道与雾化漏斗的顶部相连接，湿化容器的一侧与泵体相连接，泵体经过管道与雾化漏斗的顶部相连接，雾化漏斗的底部经过管道与喷管相连接，旋风分离器装置于雾化漏斗、喷管之间，升降式喷雾组件装置于喷管上且坐落晶圆承载台的正上方。本发明所规划的晶圆喷雾枯燥机能轻松完成对多组晶圆同步自动化枯燥处理，一起在枯燥的过程中可以对晶圆进行全方位的烘干。
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